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掌上型3D产品趋势超解析(下)

2020-07-12

继上篇掌上型3D产品趋势超解析(上), 本篇续解析3D产品产业动态

3D手机的软体资源整合也相当可观

上篇简单评述了3D的游戏机或手机在硬体整合上差异(大部份是以面板的角度切入)。事实上,3D手机在软体资源整合上也相当可观。打从手机开机起,至启用 特殊程式为止,3D手机需提供更丰富的3D体验给消费者,如3D使用者介面、3D游戏、3D图片、3D拍照、及3D视频等。可预期的,3D手机製造商必须 和游戏设计公司、电影製作商、书商、编辑商、软体服务商、影片通路商…等做多方串连。

掌上型3D产品趋势超解析(下)

即便如此,connectedTV、PC、Tablet、Smartphone等以云端运算为主的电子产品,透过internet、ethernet、cable、WiFi、 CDMA、LTE、HSPA+、WiMAX…等各种联网方式,向虚拟App store抓取应用程式。而AppStore内供应的软体,其服务内容包含了音乐、电视频道、网路电话、学习、电影、游戏、电子书、旅游、辨公室应用…等项目,3D相关影音服务仍仅在上述 中占一小部份。

这或多或少可以解释为何在「阿凡达」之后,原本一窝蜂的3D TV等产品,经过一年多的沈澱发酵后,逐渐被发现不能够複製LEDTV的销售成果及其所带起的产业革命。主因可能就是因为3D影音乃是以软体架构为主的服务,必须以内容端去推广其应用。在OS的架构尚未齐备之前,很难仅 靠硬体端积极布局便能撑起整块市场。相形之下,今年电视业界新兴的SmartTV、及Google、RIM、HP在平板电脑中提供新操作系统的选择,则正可谓呼应上述的产业趋势。

过去,3D手机的失败来自于软、硬体不整合。自2011会有更多3D手机推出‧‧‧

掌上型3D产品趋势超解析(下)

 

由于3D手机在软、硬体的整合上的困难,即便过去在功能手机(featurephone)时代已有不少手机厂商基于推广技术的立场,不时地发表3D手机,但终究雷声大、雨点小地难成气侯。但自今年起,或许因为手机面板持继朝高精度 发展、智慧型手机堀起OS架构日趋健全、多种新型3D技术陆续被揭露、及3D UI(userinterface)设计玩家增加…等因素的影响,我们在市场上听到将有更多的3D手机会上市。但2011年是否真能够成为3D手机的元年,未来有几个关 键因素仍待我们持续观察:

1.    目前的裸眼技术对于3D观赏的自由度仍有很大限制、且对2D显示效能仍有影响;

2.    面板元件间多重贴合的工艺将增加量产难度,也影响手机薄型、轻量化的发展;

3.    3D推广动力将受制于电信通路及OS设计端的软、硬体整合期程。

以上3D手机推广上,短期内看得到的路障。但谁知道!?毕竟这是供、需相互影响的市场,且让我们拭目以待、静待消费市场的检验吧~~~

本週非常感谢超专业达人PE2的产业超解析

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本文引用自Kisplay部落格, 有问题与建议的话, 欢迎来主站发问啰! 我们希望保持中时的乾净浏览空间

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